在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时,需求做一些初步的规划,这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化,以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的,例如,并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准,然后再布置管脚的连线,要可以接触到电路板上的管脚。
粘合剂是依照电气、化学或者固化特性,以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广,从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。注射式点胶机能够用手动或者气动的方法控制。由注射技术开展而来的产品,具有准确、可反复和稳定的特性。目前有几种不同类型的阀合适注射点胶机,包括扣管点胶笔,还有隔阂、喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。准确涂敷需求运用金属涂敷针。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。
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